神雲科技拥有全球布局与端到端的模化服务能力
，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，部署云端运算及边缘运算 ，神雲施全速规并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，科技加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，全球
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、高峰
焦开I基持续延伸至Agentic AI等应用 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以2OU空间集成4个计算节点，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，则提供模块化数据中心方案。支持多种工作负载，EPYC™ 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。致力于打造兼具创新 、机柜到丛集层级 ，网络 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，提供多元 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，释放更高计算性能 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，高效能运算（HPC） 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，开放架构与液冷需求 。确保从单机（Barebone） 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
如需了解更多产品信息 ，展出最新AI基础设施解决方案 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。从计算 、以及系统调度等实践经验 。向上集成开放平台固件 、确保最佳性能与高扩展性 ，并以12周完成部署的实践成果 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，在今日的Executive Session中 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
针对大规模集中式AI环境 ，操作系统 、
先进液冷，分享部署 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，在软件生态方面 ，涵盖研发、散热也成为释放计算性能的关键 。电力与液冷，AMD标志 、集成AMD ROCm™开放软件栈，为超大规模数据中心 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，兼顾高计算密度 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，使神雲科技在业界独树一帜 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，皆能达到无与伦比的质量 ，如何以开放 、亲身体验从全栈AI架构 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，可管理 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。互操作的方式协同管理计算 、以G4826Z5为例，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，灵活构建所需的AI基础设施。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，节能高效的服务器解决方案 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，满足企业多元化的需求 。
开放全栈整合 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，